芯片生产的底层工艺技术

芯片是现代电子产品中不可或缺的重要部件，它的基本材料是硅晶圆。芯片生产是一项底层工艺技术，其技术要求高，流程复杂。华为、中芯国际、紫光展锐等中国企业正在加快芯片生产的步伐。

芯片的生产先要进行晶圆制造。首先将硅坩埚中的硅熔化成液体，然后抽吸液体硅将其拉长成单晶硅柱，最后将单晶硅柱旋转切割成薄硅片，即晶圆。

晶圆准备好后，要将各种元素加入其中形成各种电路图形。这涉及到多次光刻、沉积、蚀刻、清洗等繁琐的工艺步骤。如将其中部分区域蚀刻掉，留下细小的凹凸，形成芯片中的导线、晶体管等元器件。如果某个步骤出现问题，都可能导致芯片成品不能使用。